Intel va lancer sa puce Sofia pour smartphones low cost début 2015 - Actualités RT Mobiles

Intel va lancer sa puce Sofia pour smartphones low cost début 2015

le 11/09/2014, par Agam Shah, Mobiles, 377 mots

Annoncée fin 2013, la puce d'Intel nommée Sofia devrait concurrencer Qualcomm et Mediatek, les spécialistes des puces pour téléphones mobiles. Elle embarque un processeur Atom Silvermont dual-core dans un SoC de 28 nm.

Intel va lancer sa puce Sofia pour smartphones low cost début 2015

Hermann Eul, vice-president et directeur général du mobile et communications group d'Intel, vient de préciser lors de l'Intel Developer Forum à San Francisco, le calendrier de lancement de Sofia. La puce sera expédiée d'ici la fin de cette année aux fabricants de terminaux, des smartphones ou tablettes, dont les prix sont inférieurs à 100 dollars. Ces produits pourront être en vente début 2015. La puce Sofia aura un CPU x86 et un modem 3G intégré. Son prix sera plus élevé dans la version contenant un modem LTE intégré, également disponible l'année prochaine. Intel va commencer à expédier  Sofia sur la base-LTE pour les fabricants de terminaux  dans la première moitié de l'année prochaine.

Avec Sofia, Intel espère aller à l'inverse de ces dernières années où il devait subir la domination d'ARM dans les  smartphones, un concurrent présent dans les modèles de processeurs les plus vendus. Les puces d'Intel ont été utilisés dans quelques terminaux, mais la société espère que Sofia lui permettra d'entrer dans un marché en croissance rapide, celui des smartphones à faible coût.

Loin derrière ses concurrents

Intel devrait travailler avec au moins une douzaine de fabricants de smartphones l'année prochaine, a expliqué Brian Krzanich PDG d'Intel (en photo), à un groupe de journalistes. Le fondeur serait loin derrière ses concurrents avec seulement 1% de parts de marché dans les smartphones vendus au 1er trimestre.

Intel s'est également associé au fabricant de puces chinois Rockchip pour mettre au point des variantes de Sofia. La première puce dual-core de l'alliance sera livrée au premier semestre de 2015, suivie par une variante quad-core. Rockchip fait déjà des puces à faible coût basées sur ARM et utilisées dans des terminaux mobiles à moins de 100 dollars.

Mais avec le passage au LTE, la demande pour les combinés 3G va-t-elle se renforcer ? "Il y a des parties de la planète qui n'auront pas de LTE avant un certain temps. Ils vont probablement choisir la solution la plus rentable », a souligné Hermann Eul. La version 3G de Sofia soutiendra TD-SCDMA, et pourrait de ce fait  être utilisée dans les téléphones pour le marché chinois.

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