La puce photonique d'IBM prête pour les transferts à haute vitesse - Actualités RT Réseaux

La puce photonique d'IBM prête pour les transferts à haute vitesse

le 13/05/2015, par Jean Elyan avec IDG NS, Réseaux, 713 mots

Avec sa puce photonique au silicium, IBM est prêt à inaugurer les transferts de données longues distances entre ordinateurs. Cette technologie pourrait sonner le glas des transferts, plus lents, par câble électrique. La puce, destinée aux datacenters, va rivaliser avec une technologie similaire développée par Intel.

La puce photonique d'IBM prête pour les transferts à haute vitesse

Après une décennie de recherche, IBM a développé une puce photonique au silicium qui permet de transférer des données à une vitesse moyenne de 100 Gbit/s. Au cours des tests, la puce a pu transférer des données en utilisant des signaux lumineux sur une distance de deux kilomètres. La lumière peut acheminer les données plus rapidement que les câbles en cuivre qui servent à connecter les unités de stockage, les réseaux et les serveurs dans les datacenters. La puce photonique au silicium pourrait permettre de remplacer ces câbles par des connexions en fibre optique à large bande passante dans les futures générations de supercalculateurs et de serveurs, en particulier pour le transfert de très grandes quantités de données.

« La technologie développée par IBM est clairement destinée aux datacenters, et elle ne sera pas généralisée aux PC ou aux machines portables », a déclaré Wilfried Hänsch, directeur principal du Silicon Photonics Group d'IBM. La technologie photonique au silicium pourrait aussi changer radicalement le mode de fonctionnement des serveurs dans les centres de calcul puisqu'elle permet de répartir le traitement informatique, la mémoire et les unités de stockage dans des unités séparées. Cette nouvelle configuration pourrait aussi accélérer la vitesse des applications et réduire les coûts grâce à une meilleure rationalisation des systèmes de ventilation et d'alimentation. « Par ailleurs, les applications d'analyse, d'apprentissage machine et big data demandent toujours plus de capacités de traitement, et les connexions optiques pourraient permettre de connecter des dizaines de processeurs à un rack de serveurs, ce qui faciliterait la distribution de la charge de traitement entre plusieurs ressources », a déclaré Richard Doherty, directeur de recherche à l'Envisioneering Group. « À l'image de ce que l'on peut faire avec les unités de stockage, les connexions optiques peuvent aussi permettre de basculer à chaud d'un serveur à un autre en fonction des besoins en calcul », a expliqué le directeur de recherche.

IBM se pose en concurrent d'Intel 

La lumière est déjà utilisée pour les transferts de données longue distance sur les réseaux de télécommunications, mais cette technologie reste coûteuse. La technologie Thunderbolt utilisée sur Mac et sur PC pour les transferts de données à grande vitesse avec des périphériques externes est déjà basée sur une connexion optique. « La technologie photonique au silicium d'IBM vise des distances plus courtes, et elle est moins chère que la technologie optique utilisée dans les réseaux de télécommunications », a déclaré Wilfried Hänsch. Intel a également développé des puces photoniques au silicium pour datacenters, mais le fondeur a pris du retard dans la production. « IBM se sera sans doute pas le premier à livrer une puce photonique au silicium, mais sa technologie est plus viable et moins compliquée que celle d'Intel », a affirmé M. Doherty. Selon lui, la puce d'IBM est « plus facile à produire », car elle repose sur une simple structure intégrée au silicium. Elle est aussi moins chère à fabriquer. « La structure adoptée par Intel implique l'ajout de composants physiques supplémentaires », a expliqué le directeur de recherche. De son côté cependant, Intel a indiqué que ses composants optiques étaient intégrés et présentaient des avantages en terme de validation et de coûts.

Les deux technologies sont fondamentalement différentes dans leur façon de transférer les données, mais elles ont chacune leurs avantages de coût et de performance. « La puce d'IBM transfère les données sur une seule fibre en utilisant comme canaux quatre « couleurs » différentes, alors que la technologie d'Intel permet des mises à l'échelle plus rapides par l'ajout de fibres optiques », a déclaré Richard Doherty. Les câbles optiques MXC d'Intel peuvent comporter jusqu'à 64 fibres, chacune d'elle étant capable de transférer les données à une vitesse de 25 Gbit/s. « Mais l'ajout de fibres peut être coûteux, et la technologie d'IBM pourrait revenir moins chère et convenir à de nombreux types de configurations en matière de vitesse et de distance », a encore déclaré le directeur de recherche à l'Envisioneering Group. Pour l'instant, IBM n'a pas voulu dire à quel moment il comptait commercialiser ses puces photoniques au silicium.

En illustration, la puce photonique au silicium d'IBM

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