Samsung pourrait graver la puce A9 des futurs iPhone - Actualités RT Terminaux et Systèmes

Samsung pourrait graver la puce A9 des futurs iPhone

le 17/07/2013, par Serge LEBLAL, Terminaux et Systèmes, 303 mots

Apple devrait recourir à Samsung pour graver le processeur A9 attendu pour dans l'iPhone 7.

Samsung pourrait graver la puce A9 des futurs iPhone

Des rapports contradictoires affirment qu'Apple ferait finalement appel à Samsung pour fabriquer la prochaine puce ARM de l'iPhone 7, tandis que d'autres analystes prétendent qu'Apple aurait décidé d'investir dans une fonderie pour produire ses propres processeurs. Selon des informations rapportées par le journal Korea Economic Daily, Apple aurait apparemment signé un accord avec Samsung pour produire des puces A9 en 14 nanomètres. Ces puces ne sont toutefois pas susceptibles d'arriver dans un smartphone ou une tablette iOS avant le second semestre 2015, selon le quotidien sud-coréen.

Un rapport de SemiAccurate indique pour sa part qu'Apple aurait investi dans une fonderie de puces. Le site 9to5Mac va même jusqu'à affirmer que la firme de Cupertino aurait jeté son dévolu sur la société taiwanaise United Microelectronics Corporation. Cnet, enfin, note que le rapport de SemiAccurate indique qu'Apple pourrait acheter une partie des installations de Globalfoundries à New York. Rappelons qu'il s'agit des anciennes usines d'AMD.

Il y a quelques semaines, nous vous indiquions que TSMC fournira la prochaine génération de puces pour l'iPhone 6, l'A8 gravée en 20 nanomètres, et des sources avaient souligné que ce contrat courrait sur au moins trois ans. Un galop d'essai de fabrication de puces A8 en 20 nm pourrait d'ailleurs démarrer cet été. Selon un rapport du site Digitimes qui cite des sources industrielles anonymes, TSMC et Unichip mondial fourniraient à Apple puces série A gravée en 20 nm pour commencer, puis en 16 nm et même en 10 nm dans trois ans. La production de la puce A8 devrait monter en puissance en décembre prochain, pour accompagner le lancement de l'iPhone 6 début 2014. À la fin du troisième trimestre 2014, TSMC commencerait la production massive de puces A9 et A9X, qui seront utilisés dans les futurs iPhone et iPad, selon ces mêmes sources.

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