Entretien avec Mike Concannon, vice président en charge du groupe connectivité et modules sans fil, au sein de l'activité semi conducteurs de Qualcomm

Mike Concannon
vice président en charge du groupe connectivité et modules sans fil, au sein de l'activité semi conducteurs de Qualcomm

le 15/03/2008, par Jean Pierre Blettner, RT GSM/3G/4G

"Nous évoluons vers des produits « données centrique » complétant notre offre « télécoms centrique ». Ce nouveau type d'équipement est intermédiaire entre les PDA et les PC portables"

Mike Concannon

R&T : Qualcomm a été très longtemps lié à la technologie CDMA américaine ou à MediaFlo, votre technologie de télévision pour mobiles, où en êtes vous aujourd'hui ?
Mike Concannon : Qualcomm a certes débuté avec du CDMA, mais nous avons évolué vers le WCDMA, puis le HSDPA et le HSUPA. Nous venons d'annoncer notre chipset HSPA+ (High Speed Packet Access). Les composants seront disponibles en fin d'année chez les fabricants de terminaux, tels que HTC ou Samsung, et les produits commerciaux HSPA+ devraient arriver vers la mi-2009. Nous avons aussi annoncé nos composants LTE (Long Term Evolution). Ces composants seront multi modes, à la fois LTE et HSPA+ ou LTE et EV DO. Ils seront...

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