Plus de capacités et de fonctionnalités pour les SSD pour datacenters

le 08/08/2022, par Andy Patrizio, IDG NS (adapté par Jean Elyan), Infrastructure, 629 mots

Par rapport aux versions grand public, les SSD pour serveurs et baies de stockage sont toujours plus rapides et plus denses avec plus de fonctionnalités.

Plus de capacités et de fonctionnalités pour les SSD pour datacenters

On ne s'ennuie jamais sur le marché des SSD d'entreprise. Samsung, Micron et Kioxia ont livré trois produits qui méritent le détour.

Un SSD Computational Storage Drive (CSD) chez Samsung

Le sud-coréen a dévoilé la deuxième génération de son SmartSSD, un SSD équipé d'un FPGA de Xilinx et d'un peu de mémoire pour le traitement informatique. Le stockage computationnel consiste à traiter les données là où elles se trouvent plutôt que de les déplacer sur le réseau. Ce concept n'est possible qu'avec des SSD et irréalisable avec un disque dur mécanique. C'est en 2020 que Samsung a présenté son SmartSSD. La première génération était équipée d'un puce Xilinx Versal. Cette dernière version comporte des logiciels et de la propriété intellectuelle (IP) développés par les clients, ainsi que des coeurs ARM intégrés. Samsung affirme que, par rapport aux SSD conventionnels pour datacenters, ce SmartSSD réduit le temps de traitement des requêtes de bases de données lourdes de plus de 50 %, la consommation d'énergie jusqu'à 70 % et l'usage du CPU jusqu'à 97 %. Pour l'instant, Samsung n'a pas indiqué quand il comptait commercialiser son SmartSSD de seconde génération.

Une NAND à 232 couches chez Micron

Plusieurs fournisseurs cherchent à franchir la barrière des 200 couches de NAND. Et Micron est donc le premier à y parvenir avec ses puces NAND à 232 couches. L'empilement 3D ressemble à la construction d'une tour. Les cellules de mémoire sont empilées les unes sur les autres en couches, une connexion Path-through permettant de faire circuler l'information entre les couches. Cette technologie assure une communication beaucoup plus rapide entre les cellules que dans le cas d'un empilement en 2D. Pour le dire autrement, c'est comme si l'Empire State Building avait un seul étage. Outre les gains de densité, la NAND à 232 couches offre une vitesse d'E/S de 2,4 Go/s, c'est-à-dire qu'elle est 50 % plus rapide que le produit actuel de Micron à 176 couches. De plus, sa bande passante en écriture est 100 % plus élevée et sa bande passante en lecture est jusqu'à 77 % plus élevée que ce que permet la puce à 176 couches. Enfin, sa taille est 28 % plus petite que celle des puces NAND de générations précédentes de Micron. L'endurance en lecture/écriture n'a pas été divulguée.

Des SSD PCIe 5 chez Kioxia

Basé un bus PCIe 5, le SSD de classe entreprise CM7 commercialisé par Kioxia (anciennement Toshiba) est deux fois plus rapide que le SSD CM6 précédent basé sur un bus PCIe 4, plus lent. La bande passante du bus PCIe 5 est de 4 Go/s/voie, soit deux fois celle du SSD PCIe 4. Par contre, il faut de nouveaux processeurs pour l'utiliser, comme le futur processeur serveur Xeon Sapphire Rapids d'Intel et du futur processeur Genoa-era d'AMD. Le SSD CM7 est disponible en format 2,5 pouces, ce qui correspond à la norme pour des baies de stockage 2U et en facteur de forme EDSFF E3.S, appelé parfois « règle », du fait de leur forme longue et mince qui fait penser à une règle. Le SSD est construit sur un BiCS gen 5 3D NAND en 112 couches TLC (3bits/cellule), ce qui semble un peu moins avancé que ce que fait Micron. Mais le CM6 utilisait une flash NAND de 96 couches. Le CM7 PCIe 5 de Kioxian est disponible en capacités de 1,6 To, 3,2 To, 6,4 To et 12,8 To. Le constructeur a également doté le CM7 de fonctionnalités avancées pour un usage intensif, par exemple des doubles ports pour les applications à haute disponibilité, la protection contre les pertes de puissance, la prise en charge du CG-Opal SED conforme à la norme FIPS-140-3 (chiffrement approuvé par le gouvernement US) et l'architecture de norme PCIe Single root I/O virtualization (SR-IOV).

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