Samsung lance un composant DDR5 de 512 Go pour le HPCec un

le 14/04/2021, par Andy Patrizio, IDG NS (adapté par Jean Elyan), Infrastructure, 383 mots

Deux fois plus rapide que la mémoire existante et avec deux fois plus de capacité, la RAM DDR5 de Samsung ouvre la voie à de nouveaux usages.

Samsung lance un composant DDR5 de 512 Go pour le HPCec un

Le mois dernier, Samsung Electronics a annoncé la création d'un module de mémoire DDR5 de 512 Go, le premier du genre depuis que le consortium JEDEC a développé et publié la norme DDR5, en juillet 2020. La capacité maximale des nouveaux modules est deux fois plus élevée que celle de la DDR4 existante, et leur taux de transfert peut atteindre les 7 200 Mb/s, soit le double de la DDR4 classique. « La mémoire DDR5 pourra gérer les charges de travail dans des applications nécessitant une large bande passante, par exemple les supercalculateurs, l'intelligence artificielle, l'apprentissage machine et l'analyse de données », a indiqué Samsung.

L'entreprise coréenne a également adopté la technologie de processus High-K Metal Gate (HKMG) pour la couche d'isolation, au lieu de l'oxynitrure de silicium traditionnel. C'est la même technologie que celle adoptée en 2008 par Intel pour sa génération de processeurs Penryn. Elle permet de réduire le nombre de transistors tout en diminuant les fuites de courant électrique, ce qui réduit la chaleur. Par conséquent, la consommation d'énergie est inférieure de 13% environ à celle des anciennes technologies, ce qui, dans un datacenter dense, peut se traduire par une baisse considérable de la consommation. Si tout se passe comme prévu, la DDR5 devrait sortir à peu près en même temps que les prochaines générations de puces Xeon Sapphire Rapids d'Intel et Epyc 7004 Genoa d'AMD, ainsi que celle de certaines puces serveurs ARM comme Ampere (avec 80 coeurs).

Certifications en cours

D'autres technologies feront aussi leur apparition cette année, comme le PCI Express Gen5 et l'interconnexion CXL. Le protocole Compute Express Link (CXL) gagne rapidement en popularité car ce protocole maillé, différent du protocole point à point, permet de mettre la mémoire en commun. Il permet également à chaque processeur d'accéder à la mémoire des autres processeurs, ce que le PCIe ne peut pas faire. Actuellement, Samsung teste différentes variantes de sa famille de mémoire DDR5 auprès de ses clients pour vérification et, à terme, pour certifier sa mémoire avec leurs produits pour des usages comme l'accélération IA/ML, l'informatique exascale, l'analytique, la mise en réseau et le traitement d'autres charges de travail gourmandes en données.

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