Une puce 4G/LTE multimode chez Intel
Intel cherche à prendre la tête du marché du processeur mobile et du sans fil. Dans cette perspective, le fondeur va livrer sa première puce multimode XMM 7160, plus petite et plus performante que celle de ses concurrents, selon lui.
La puce modem XMM 7160 pour terminaux mobiles qu'Intel va livrer ce mois-ci peut être adaptée pour fonctionner dans une quinzaine de bandes de fréquences 4G/LTE et sur les réseaux 2G et 3G. Les smartphones ont besoin du multimode 2G, 3G et 4G/LTE, car la plupart des opérateurs LTE utilisent encore les anciennes technologies dans certaines de leurs zones de service et pour les appels vocaux. Intel avait présenté son processeur plus tôt cette année. Le fondeur est toujours un outsider dans l'industrie du mobile. Il pense néanmoins qu'il a ses chances dans ce marché dominé par Qualcomm, mais qui compte peu de rivaux potentiels.
Au coeur de la stratégie mobile d'Intel, il y a l'ancienne activité sans fil d'Infineon, acquise en 2010 par le fondeur. « Infineon était un « suiveur » sur ce marché. L'entreprise calait intentionnellement ses produits sur la sortie des volumes commerciaux. Mais depuis son acquisition par Intel, elle vise à prendre le leadership de ce marché », a déclaré Hermann Eul (en photo), vice-président et directeur général du groupe de téléphonie mobile et de communication d'Intel. « Pour nous, la stratégie est claire : gagner une position de leadership, et nous progressons actuellement vers cet objectif », a-t-il déclaré hier lors d'une conférence de presse au siège d'Intel.
29 à 30% moins gourmande en énergie
Le fondeur estime avoir les moyens de rendre l'industrie de la puce mobile plus concurrentielle, mais aussi de faire avancer la technologie. Selon Aicha Evans, vice-présidente et directrice générale R&D de la plate-forme sans fil, « c'est ce que les fabricants, les opérateurs mobiles et les autres acteurs attendent d'Intel ». Ajoutant : « C'est la première fois en sept ans, depuis que je travaille chez Intel, que l'industrie nous soutient aussi activement dans un projet et compte sur nous pour réussir... à cause de la diversité de ce marché », a-t-elle encore déclaré.
Qualcomm vend déjà des puces LTE multimodes capables de fonctionner avec un grand nombre de fréquences, mais Intel affirme que sa puce XMM 7160 est plus performante. « Elle est 12 % plus petite et consomme 20 à 30 % d'énergie de moins que les produits concurrents », a indiqué le fondeur. Le support multi bandes LTE est important, car il existe environ 40 bandes de fréquences différentes allouées au système de données mobiles à grande vitesse dans le monde entier. Il peut s'avérer nécessaire d'offrir aux téléphones la compatibilité avec un nombre élevé de fréquences différentes afin de permettre l'itinérance internationale en LTE. 
Aicha Evans, vice-présidente et directrice générale R&D de la plate-forme sans fil.
(crédit photo : Stephen Lawson / IDGNS San Francisco)
Par ailleurs, le fait de pouvoir proposer une puce capable de fonctionner avec de nombreuses fréquences peut également permettre aux fabricants de réduire leurs coûts. « Ils auront la possibilité d'intégrer la même puce dans des téléphones qu'ils vendront partout dans le monde », a déclaré Thomas Lindner, directeur senior au sein du groupe de téléphonie mobile et de communications. Par ailleurs, « les 15 bandes de fréquences possibles ne sont pas gravées dans le marbre. Elles peuvent être configurées à la demande pour les fabricants », a-t-il ajouté.
La future XMM 7260 prendra en charge l'agrégation
La première version de la puce 7160 sera équipée pour la Catégorie dite 3 LTE, avec un débit pouvant atteindre les 100 Mbits/s. Une mise à jour, prévue pour avant la fin de l'année, fera passer à la Catégorie dite 4 LTE, qui peut offrir des débits pouvant atteindre les 150 Mbits/s. En pratique, les utilisateurs ne bénéficieront pas de ces vitesses, mais chaque avancée aura un impact sur les performances réelles. La seconde version de la puce XMM 7160 supportera en plus le VoLTE (ou voix sur LTE), qui permettra aux opérateurs de basculer les appels vocaux de leurs systèmes 2G et 3G sur les réseaux LTE, capables actuellement de transporter uniquement les données. La puce pourrait également être configurée pour supporter le TD-LTE (time-division LTE), une autre version de la technologie LTE que des opérateurs comme Sprint, China Mobile et d'autres encore envisagent d'utiliser. « L'implementation du TD-LTE par Intel dans la puce XMM 7160 dépendra de la demande des opérateurs », a ajouté Aicha Evans.
Parallèlement à la puce XMM 7160, Intel a développé une puce XMM 7260, dont la livraison est prévue pour la première moitié de l'année 2014. La puce 7260 peut prendre en charge l'agrégation, une caractéristique émergente du LTE qui permet aux opérateurs de combiner deux bandes de fréquences distinctes en une seule pour augmenter la performance. Hier, Intel a montré comment fonctionnait l'agrégation sur un prototype de carte 7260 élaboré par son nouveau centre de design à San Diego, ville où se situe le siège de Qualcomm. La puce 7260 d'Intel supportera également le TD-LTE.
Des avantages sur ses concurrents
« Intel dispose d'un avantage majeur sur ses concurrents dans le domaine du sans-fil : une expertise avancée dans la conception de puces de pointe et des atouts en matière de fabrication», a déclaré l'analyste Jack Gold de J. Gold Associates, qui a assisté à la conférence. Intel peut concevoir et fabriquer lui-même des puces plus petites, plus rapides, plus efficaces à une cadence régulière, contrairement à Qualcomm qui doit s'appuyer sur des fabricants extérieurs.
« L'ancienne activité sans fil d'Infineon est toujours liée à TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp), mais Intel prévoit de transférer ses propres méthodes de fabrication dans l'entreprise d'ici deux à trois ans », a dit Aicha Evans. « Plus tôt il le fera, plus il gagnera », a estimé Jack Gold.
