Intel veut remplacer le cuivre par le laser pour les interconnexions
Des chercheurs des laboratoires d'Intel et de l'Université de Californie à Santa Barbara ont trouvé une solution pour produire des unités d'interconnexion informatique optiques à faible coût. La solution mise au point par les chercheurs consiste à utiliser conjointement dans un même composant semi-conducteur un substrat émetteur de lumière, le phosphure d'indium, et du silicium chargé de l'amplification et de l'orientation de la lumière. Selon Intel, ce type de semi-conducteur pourrait être produit industriellement avec des procédés déjà utilisés dans la fabrication des puces électroniques actuelles. Le coût de ces composants d'un nouveau genre - le fondeur parle de puces hybrides - pourrait être suffisamment faible pour assurer leur rapide diffusion dans les PC et les centres de calcul. Selon les chercheurs, ces composants optiques d'interconnexion permettent d'envisager des bus d'échange affichant des débits de l'ordre du terabit/s. Intel a déjà fait la démonstration de modulateurs optiques semi-conducteurs capables de débits de l'ordre de 10 Gbps. De tels débits d'interconnexion sont rendus nécessaires par la multiplication des c?urs dans les processeurs informatiques, multiplication qui tend à transformer les bus d'échanges en goulots d'étranglement. Les chercheurs ne s'attendent cependant pas à une commercialisation de masse du fruit de leurs recherches avant plusieurs années.
